Weltrend新参考设计表明,拥有成本优势的SuperGaN SiP IC,适用于65瓦和100瓦适配器 ,为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
近日,全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWSE:2436)宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiP)SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率。
该参考设计是伟诠电子推出的第二款使用WT7162RHUG24A的QRF拓扑USB-C PD适配器控制板。在今年早些时候,伟诠电子发布了65瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP,与竞争方案相比,客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计,从而实现规模效益。这也表明,65瓦功率级SuperGaN SiP同样满足100瓦功率级设计的性能和散热要求。
Transphorm业务发展及市场营销高级副总裁 Philip Zuk 表示:“基于氮化镓的集成电路可以简化设计,这个想法很棒,但必须“做到集成”,必须是封装内置有必需的控制器的单一集成器件。这正是伟诠电子和Transphorm的SuperGaN SiP的优势所在。我们推出的系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外,同一颗SiP还适用于65瓦和100瓦的电源适配器。具备了这些亮点的产品和方案,才真正展示出氮化镓所固有的全面的性能优势和稳健特性。目前,只有Transphorm的SuperGaN平台能够实现。”
伟诠电子市场营销副总裁Wayne Lo指出:“伟诠电子在AC-DC电源市场的市占率正不断增长,确保为市场提供最好、最实用的解决方案,对我们来说最为重要。目前,利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势,电源适配器市场在不断创新迭代,伟诠电子要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益,而且能获得更好、更全面的投资回报(ROI)。一颗SiP,既满足适配器物理设计要求,同时又适用于整个适配器系列的不同型号,这是伟诠电子、Transphorm以及客户的多方共赢。这款新发布的100瓦参考设计方案,有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力,而这只是起步,未来可期。”
100瓦适配器参考设计规格
伟诠电子的通用型100瓦电源适配器验证板按照USB PD 3.0 + PPS 标准设计,用于更快地开发为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其它智能设备充电的各种扁平高性能电源适配器。主要技术规格如下:
Specification规格 |
Detail详情 |
GaN Device 氮化镓器件 |
WT7162RHUG24A SuperGaN SiP |
Topology 拓扑 |
Boundary Mode PFC + Flyback Quasi-Resonant Mode/Valley-Switching Multi-mode Operation 零界模式 PFC + 反激准谐振模式 /谷底开关多模操作 |
Full Load Efficiency 满载效率 |
91.2% @ 90 VAC/Full Load 91.2% @ 90 VAC/满载 |
Overall Peak Efficiency 整机峰值效率 |
92.7% @ 264VAC/Full Load 92.7% @ 264VAC/满载 |
Power Density 功率密度 |
15.8 W/in3 (w/o housing) 15.8 W/in3(无外壳) |
Output Voltage Operation 输出电压协议 |
USB-C PD 3.0, PPS 3.3 V - 21 V |
No Load Power Loss 空载损耗 |
< 50 mW @ 264 VAC < 50 mW(@ 264 VAC) |
Output Voltage and Current 输出电压和输出电流 |
PPS: 3.3 V – 21 V/5 A |
EMI Compliant 电磁兼容 |
Conducted and Radiated 传导和辐射 |
Dimensions 外形尺寸 |
69mm x 63mm x 23.8mm |
SuperGaN SiP:结构紧凑、成本效益高、加速产品开发
WT7162RHUG24A是一款真正的集成电路,专为应用于45至100瓦USB-C PD电源适配器而设计。该器件集成了Weltrend的WT7162RHSG08准谐振/多模反激式PWM控制器和Transphorm的240 毫欧姆、650 V SuperGaN® FET。该SiP IC是24引脚8x8 QFN封装的表面贴装器件,可实现92.2%的峰值效率。主要优势包括更高的功率密度和更好的散热性能,因此,具有更长期的可靠性,且降低BOM物料成本。如需了解更多信息,请访问:https://transphormusa.cn/en/document/weltsipbd/
供货情况
如需索取演示板和/或SiP样品,请联系Weltrend销售团队:sales@weltrend.com.tw
上一篇:国芯科技与埃泰克合作推... | 下一篇:工信部:加强5G、数据中... |