中航第九研究院771所集成电路封装项目近日隆重开工

据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套）以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装生产线。新技术、新工艺研发中心的建立可实现年销售收入达12.58亿元，年利税3.65亿元。

      771所是中国航天科技集团公司第九研究院直属的重点研究所，曾圆满完成了以载人航天工程、探月工程、天宫一号等为代表的大批国家级重点研制及发射任务。研究所集中发展集成电路封装、印制板及电源等重点产业化项目，并打造计算机、特种计算、半导体集成电路、混合集成电路等六大主体产业，形成了军民融合最具产业规模和独具特色的产业体系。

      作为西安国家民用航天产业基地军民大融合项目之一，该项目的开工建设有望成为在陕百亿级航天民用产业领军项目，辐射和带动陕西省、西安市军民融合产业的快速发展。同时，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商，最高水平的封装产品供应商。