行业新闻
| 总数:2921 现显示第136页，共147页 |
|
2011年12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）宣布双方已完成了合并交易 我国光伏并网发电的标准日臻完善 2012-1-9
近日，国家标准化管理委员会联合工信部、能源局组建了光伏发电及产业化标准推进组，并下发了《关于成立光伏发电及产业化标准推进组的通知》，我国光伏并网发电的标准将会越来越完善。 首台48片国产MOCVD设备即将面世 2012-1-6
中国科技部半导体照明工程项目管理办公室副主任阮军表示，政府在推动MOCVD设备国产化已见曙光，首台48片国产MOCVD设备目前已经到位并且正在进行调校阶段，可望在明年1月春节之前试产。 未来三年大陆十二五规划对台LED业者影响效益将可见... 2012-1-6
工研院朱慕道：未来三年大陆十二五规划对台LED业者影响效益将可见 美推迟对中国光伏产品反补贴初裁 2012-1-6
美国商务部将对中国太阳能设备征收附加关税的决定推迟了一个月。根据2011年12月29日的联邦公报，美国商务部将初步决定是否在2012年2月13日开始对中国太阳能产品增加关税 财政部出台光电建筑补贴措施 2012-1-6
财政部近日发布消息表示，今年符合条件的光电建筑可获得补助。初步预计，建材型等与建筑物高度紧密结合的光电一体化项目，补助标准为9元/瓦；与建筑一般结合的利用形式，补助标准为7.5元/瓦 美国光伏逆变器制造商Satcon裁员35% 2012-1-6
美国著名的光伏逆变器制造商SatconTechnology宣布，鉴于公司把主要精力放在大规模、公共事业级太阳能光伏发电项目上，将关闭加拿大的一座为小型太阳能光伏发电厂生产逆变器的制造厂 韩国太阳能模块报价趋近大陆厂，品牌战态势渐起 2012-1-6
韩国太阳能模块报价趋近大陆厂，品牌战态势渐起 印度计划建设400MW光伏项目 比计划缩水三分之二 2012-1-5
印度将在当前的财政年完成400MW太阳能光伏电力电网，比先前国家和中心政府的预期缩水三分之二。根据新可再生能源部30日的一份邮件，截至2011年3月31日印度已完成180MW的光伏项目 “新型铜基化合物薄膜太阳能电池”项目启动 2011-12-29
12月23日，国家重大科学研究计划纳米研究领域“新型铜基化合物薄膜太阳能电池”项目启动会在中国科学院深圳先进技术研究院举行。该项目意在研究高效率低成本的第三代太阳能电池，计划于5年内完成... 中国政府快速开启光伏内需市场 2011-12-29
中国国家能源局公布最新系统可再生能源十二五规划目标，正式将2015年太阳能发电装机容量上调到150亿瓦(15GWp)，较原目标高出50%，似乎回应近期受到欧美各国控诉倾销的中国产业链四面楚歌压力，中... 亚洲最大LED蓝宝石晶体在贵阳问世 2011-11-7
10月26日，皓天光电与美国GT Advanced Technologies合作百公斤级LED蓝宝石晶体项目投产暨下线仪式隆重举行，第一批试产出的四颗百公斤级蓝宝石晶体 加拿大在纳米电晶体领域取得新突破 2011-9-5
加拿大纳米技术研究所和阿尔伯塔大学的研究团队利用微波炉可以创建制造模具，用来生产更小更复杂的晶片，降低制造纳米级电晶体的生产成本 Translucent宣布vGaN晶片模板的商业可行性 2011-8-11
Translucent宣布了其vGaN系列硅基晶片模板的商业可行性，“vGaN”指的是虚拟氮化镓。它为半导体生长面提供物理性质为GaN，但实际上则使用硅衬底配合REO材料外延层。 钒创推出激光二极管高温测试系统 2011-7-5
钒创科技（Phytrex Technology）新推出的激光二极管（LD）高温测试系统FLT-704打破了美国、日本同业以高单价独占市场之传统 社科院报告：光伏发电产业市场将大规模启动 2011-12-19
中国社会科学院工业经济研究所昨日发布的2012年《产业蓝皮书》“电力工业竞争力报告”称，我国风电产业已进入大规模发展阶段，光伏发电产业市场将大规模启动，低碳发展将是中国电力行业发展的必由... 太阳能企业的资金链之痛 2011-12-19
业内人士认为，目前太阳能企业不应盲目扩张和盲目多元化经营，如果企业能一直保持主业经营，这在紧缩环境里是能够继续维持的，所受影响也不会太大。 三季度美国太阳能装机容量上涨 2011-12-19
GTM 研究和太阳能行业协会(SEIA)表示，美国太阳能装机容量超过1吉瓦，高于去年部装机容量887兆瓦。 浪潮1亿元人民币并购德国奇梦达封装测试生产线 2011-12-19
日前，国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线，在济南建成了中国首条高端（FBGA）集成电路存储器封测生产线。 Globalfoundries宣布完成20nm设计定案 2011-12-19
ARM 与 Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm芯片的设计定案(tape out)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的 Cortex-A9 SoC 。
| 总数:2921 现显示第136页，共147页 |
|
粤公网安备 44030402004706号