佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统，采用新开发的镜头和多种选件

佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line¹ 步进机，这是一款用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或更小晶圆的新型半导体光刻系统。

FPA-3030i6

与之前的镜头相比，新开发的镜头具有较高的透射率（概念图）

FPA-3030i6采用了新开发的高透射率、高耐久性的投影镜头，可降低高曝光量工艺中的镜头像差，缩短曝光时间，提高生产效率。

该镜头采用高透射率玻璃材料制成，与之前的步进机型号³相比，可将曝光过程中发生的镜头像差减少 50%² 以上。更高的透射率还有助于缩短曝光时间，同时保持图案保真度，即使在高曝光剂量条件下也是如此。

提高镜头的透射率，也能提高曝光强度，缩短各工序所需的曝光时间。FPA-3030i6对8英寸（200毫米）晶圆的标准生产率已从以前的步进机机型的每小时123片晶圆提升⁴至每小时130片晶圆。

此外，由于该镜头非常耐用，因此镜头透射率随时间的减少会降低，并且可以在系统的整个使用寿命期间保持生产力。

NA（数值孔径）范围也从以前型号的 0.45~0.63 扩大到 0.30~0.63。允许使用较小的 NA 使客户能够为每个器件层选择最佳 NA。

还可订购特殊衬底晶圆处理系统等可选产品，可满足用户对高功率、高效率绿色器件等各种新兴半导体器件的制造需求。

FPA-3030i6 旨在支持更广泛的器件制造，这得益于针对硅 (Si) 以及蓝宝石和 材料（例如 (SiC)、氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 衬底）的多种可用工艺选项。

佳能将提供晶圆进料选项，可处理直径从 2 英寸（50 毫米）到 8 英寸（200 毫米）的衬底，以及厚、薄和弯曲的衬底处理。

¹ 使用 i-line（汞灯，波长 365 nm）光源的半导体光刻设备

1 nm（纳米）=1/10 亿米

² 在佳能标准曝光条件下

³ FPA-3030i5a（2021 年 3 月发布）

⁴ 8 英寸（200 毫米）晶圆