日前,武汉新芯发布了“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划,该项目正式招标公告预计在今年10月21日发布。
项目概况显示,其三期项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东,拟建设总建筑面积约35万平米,主要包括FAB生产厂房一座,其他配套建设动力厂房等,项目规划产能5万片/月。
据了解,武汉新芯12英寸集成电路制造生产线一期项目总投资规模达107亿元,为我国中部地区第一条12英寸集成电路生产线。二期扩产项目预计总投资约135.7亿元,于2018年8月开工建设,将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台,进军物联网市场。
今年5月,武汉新芯曾在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。值得一提的是,武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初,武汉新芯宣布首度接受外部融资。而据证监会官网消息,9月22日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称 “武汉新芯”)的IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。对于三期项目是否正是武汉新芯此次IPO的募投项目以及具体投资规划,武汉新芯方面暂未予以回复。
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