据悉,Brewer Science公司于近日发布有关于薄膜晶圆分离与后脱胶清洗的晶圆工艺设备,这些关键设备都涉及到 的工艺制程设备:热剥离器、分离器以及超声波清洗系统。
Cee 1300CSX是一台半自动热剥离器,它适用于薄膜III-V主族和 CS材料 (GaAs、GaN、 InP、与SiC)的高温滑动脱离(high-temperature slide-off debonding)。
ZoneBOND低压、室温脱胶分离设备配备适当密封夹,硬件自动防故障装置。该设备高精准度、高机械性能以及高温敏感都使之能处理2寸~12寸晶圆。
Cee 300MXD超声波清洗系统适用于纺纱基材的均匀声波能量,轻柔得清除残留物质以及可避免外界对其造成的污染。Brewer Science设备主管Wayne Farrar指出,实验室型的Cee更适用于小体积原型加工。
上一篇:应用材料公司荣获英特尔... | 下一篇:应用材料公司“2012西安... |