日前,英飞凌官方在社交平台上发布了一则视频,官宣了其马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼,并于年底开始生产
产品。
(图源:英飞凌官网)
据悉,英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三厂区,建成后将用于生产
和氮化镓功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。去年8月,又宣布在原始投资之上,大幅扩建居林晶圆厂,投建全球最大的200mm
(SiC)功率晶圆厂,且在未来五年内,将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。
至此,居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。
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