企业新闻详细内容

英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年

      材料来源:网络媒体

据媒体报道,英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元(约合人民币2364.45亿元)的晶圆厂建设项目,原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响,近日有消息称开工时间再延后,意味着量产时间或将推迟至2030年。
据了解,该投资项目曾被视为英特尔在全球半导体产业布局的重要一步,德国联邦政府原计划提供100亿欧元补贴,以支持该项目。但项目的推进似乎频频受阻,先是欧盟推迟了补贴批准,其次还有建厂地区需要移除的黑土问题,项目开工时间推迟至2025年5月。
而在近日举行的环评听证会上,环保组织和市政府对该项目提出了13项反对意见,这意味着英特尔马格德堡晶圆厂尚未获得完整的项目批准。尽管如此,英特尔仍表示初步建设措施已获批准,已经可以开始场地准备工作。
据悉,英特尔计划采用最先进的High-NA EUV光刻机,Fab 29晶圆厂1号和2号模块最初计划于2027年底开始运营,并生产Intel 14A(1.4nm级)和Intel 10A(1nm级)制程节点芯片。但目前看来,该计划的实现时间将大幅延后。
 
【近期会议】
7月25日14:00,CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑,推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞,欢迎报名:https://w.lwc.cn/s/fuQBbu

上一篇:应用材料推出新布线技术... 下一篇:百度网盘登陆苹果Visio...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map