企业新闻详细内容

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

材料来源：南通市崇川区

据南通市崇川区官微消息，近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。

据悉，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。

【近期会议】

7月25日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk