陶氏电子材料助力LED行业改进效率和提高收益

陶氏电子材料助力LED行业改进效率和提高收益

陶氏电子材料在SEMICON China 2012期间推出针对LED制造应用的全新光产品组合，此举扩展了该公司在LED 材料市场中的专业材料技术。这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (CMP) 和金属化等关键工序，以及获得广泛应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 先导材料和外延生长技术。

全新陶氏光产品组合包括：

l   光刻：陶氏的 I 线光刻胶可满足各种厚度和温度要求，并可根据客户不同规范要求进行调整。

l   CMP： MACHPLANER™ MS2000 硅胶基研磨液可确保 LED 制造业所需的蓝宝石晶片平面度，证明公司在化学材料方面的出众能力。

l   金属化：陶氏将其 50 余载的金属化经验用于 LED 制造业，材料产品系列包括 SILVER GLO™ 和 SILVERJET™ 电镀银材料以及研发中的材料，以满足市场对于提高设备光萃取效率的高反射率金属的需求。陶氏提供符合客户需求和当地法规要求的无氰化学品，还可供应新型防锈，有效延长设备使用寿命。

l   Epi 先导：陶氏的 OPTOGRADE™ 高纯有机金属先导材料包括 TMG、TEG、TMI、TMA 和 CVD 用 CP₂Mg，卓越品质经过生产验证。极具成本效益的 VAPORSTATION™ III 中央配送系统可为至多 10 个 CVD 工具精确配送不间断的气态先导物，降低钢瓶更换频率，提高效率并增加操作安全性。

陶氏电子材料 LED 技术营销总监 Nate Brese 表示：LED具有很多优势，例如可以节能，更加环保，也可以减少换灯的频率。近年来LED已经广泛应用在手机、电视等领域。陶氏化学电子材料在半导体行业已经有很多年的历史，很多材料可以帮助半导体产业提升良率，改善产出率。随着半导体晶圆的尺寸从4英寸增加到6英寸、8英寸、12英寸，陶氏化学电子材料都有相对应的产品。这些产品现在也都可以应用于LED产业。

Nate Brese介绍，半导体制造和LED制造的基本需求相类似，但仍有一些差别。比如，LED中的蓝宝石材料更硬，这就对CMP研磨液和研磨垫提出了不同的要求；LED中使用的光刻胶更厚，这也需要做相应调整。一些新兴的半导体材料，如氮化镓衬底，对材料也有不同的要求。陶氏化学的先驱物材料，如TMG也可以应在氮化镓衬底上。陶氏一直致力于适用于新兴技术的材料的研发，陶氏的研究和应用开发综合中心拥有 500 位顶尖科学家和工程师，以及超过 80 个一流的技术实验室。

Nate Brese说：“随着 LED 产业日渐成熟，焦点已集中在通过提高设备效率和产品收益率，从而最终降低成本。LED 市场的加速增长对可以满足新兴市场要求的新型优质材料提出了大量需求。陶氏凭借其超过 35 年的 LED 和 MOCVD先导材料搭配制造经验，以及数十载的半导体制造相关经验，为LED客户提供业内最顶尖的材料及专业技术支持。”