据报道,罗姆半导体从3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍,这也是世界上全SiC功率模块的首次量产。此次量产的全SiC功率模块的额定电压为1200V,额定电流为100A。分别配备两个SiC肖特基势垒二极管(SBD)和SiCMOSFET。
该全SiC功率模块与传统的配备硅制IGBT等功率元件的功率模块(以下称硅制IGBT模块)相比,电力损耗可降低约85%。另外,可进行100kHz以上的高速开关。与硅制IGBT模块相比,实现了10倍以上的高开关频率。
全SiC功率模块的额定电流为100A,通过高速开关和低损耗化,可以取代额定电流为200~400A的硅制IGBT模块。替代400A级别的硅制IGBT模块时,体积可削减约50%。全SiC功率模块的外形尺寸为122mm×46mm×17mm(不包括端子在内)。
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