华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破

近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位，并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力。

808nm半导体激光器作为固体激光器的主要泵浦源，在智能制造、工业加工、医疗健康、科研与国家战略高技术等领域发挥着重要作用。随着市场需求的日益增长，高功率、高效率的激光芯片成为行业发展的重要支撑。华光光电紧扣市场脉搏，聚焦808nm激光芯片的技术迭代，通过外延材料设计与优化、芯片结构优化等方式，成功提升了芯片的内量子效率，降低了腔内光学损耗，并显著提高了腔面的光学灾变损伤阈值。