企业新闻详细内容

基于SiGe技术的新型RF前端模块突破性技术平台

     

基于SiGe技术的新型RF前端模块突破性技术平台

美高森美(Microsemi)公司发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi5G WiFi

新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器,能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积,这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。

MicrosemiRF前端模块包括两个功能完备的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个LNA、两个平衡至非平衡的巴伦转换器 (balun)、谐波与噪声整形滤波器,以及一个控制与调谐用的数字接口。以5.6mm的封装尺寸,在输出功率为24dBm时,它的性能达到苛刻的802.16maskEVM要求。

Microsemi的下一代无线网络双频FEM将会整合高线性度的802.11ac兼容2.4GHz5GHz PA2.45GHz的旁路LNA、开关、滤波器、双工器、以及一个I2C数字接口,尺寸纤小,封装仅有4mm QFN大小。

Microsemi, www.microsemi.com

上一篇:Edwards将在SEMICON Ch... 下一篇:科锐推出封装型1700V碳...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map