企业新闻详细内容

罗姆将SiC和IGBT模型纳入SPICE库

      材料来源:雅时

允许设计人员将功率器件纳入电路仿真,从而提高设计便利性
罗姆扩充了用于分立产品的SPICE模型库,新增了SiC功率器件和IGBT。
罗姆的分立器件LTspice模型已增至3500多个,为设计人员使用含分立产品的电路模拟器提供了较大便利。
欧洲应用和技术解决方案中心负责人Aly Mashaly表示:“扩展该工具可持续增强罗姆的客户支持。”
罗姆还开设了一个设计模型页面,在此可直接下载仿真模型。此外,还提供了如何添加库和创建符号(电路图符号)的文档,以便设计电路并执行仿真。
 
【近期会议】
2024年1月11日14:00,雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议,推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新!诚邀您上线参会交流互动:https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇:盛剑环境国产半导体制程... 下一篇:增芯12英寸先进智能传感...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map