企业新闻详细内容

Filtronic入选英国国防部项目

材料来源：雅时

公司将针对器件发展专业封装能力

上图：DASA业务关系经理Lynsey Parke和Filtronic首席执行官Richard Gibbs

射频和毫米波专业公司Filtronic已被英国国防与安全加速器（DASA）选中，参与由英国创新局（Innovate UK）支持的国防技术开发计划（DTEP）。

该计划由英国国防部的工业战略和出口局（DISE）赞助，旨在为中小企业开发最先进的材料、技术、工艺提供支持，进而促进创新并加强国防供应链。

Filtronic将利用DTEP的资金，承担一项名为“用于未来雷达的低成本和SWAP高密度封装”的项目，该项目旨在针对器件发展专业的塑料封装能力，重点关注高密度系统级封装（SiP）设计。

针对高功率半导体器件，该项目将优先考虑重量低、成本低、密度高的封装，这类封装专为英国的国防部、皇家海军、皇家空军、及全球盟国而设计，在充满挑战性的使用环境中，仍可发挥作用。

需解决的关键技术领域包括：可实现最佳热性能和机械性能的芯片粘接，以及为缓解线键提升、模具渗漏、封装脱层等问题，开发定制解决方案。Filtronic通过降低封装的尺寸、重量、功率、成本（SWAP-C），并提高其复杂性，最初将目标锁定在机载电子扫描雷达系统的收发模块上。不过，这项封装技术的应用范围还可扩展到国防、工业、商业等领域，用于其他探测器、传感器、通信系统。

Filtronic技术总监Tudor Williams强调说：“此次机会不仅展示了我们的技术专长，而且加强了我们对支持英国国防工业、其主权供应链和未来雷达计划的承诺。Filtronic的先进制造基地位于塞奇菲尔德（Sedgefield），致力于为英国国防工业提供领先的主权塑料封装能力，我们很高兴能在该项目中展示这一能力。”

【近期会议】

10月17日14:00，即将举办“高可靠性GaN功率器件推动太阳能、DC/DC转换和电机驱动的创新应用”主题会议，诚邀您踊跃参与云上知识盛宴：https://w.lwc.cn/s/7r6jea
11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023 先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

上一篇：“电气化浪潮”又向前迈...

下一篇：EPC的新型GaN FET面向人...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk