格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片，国内首家！

日前，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。本次格恩半导体共发布了十多款令人期待的氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平，充分展示了格恩半导体在氮化镓激光芯片领域的超强技术实力和国内领先水平，并将有力促进国内氮化镓激光全产业链的蓬勃发展。

本次发布会受到了行业内外的高度重视，中国科学院院士、南昌大学副校长江风益，俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会执委会委员兼秘书长、福州大学特聘教授、博导严群，国家科技部高新技术司原调研员曹学军，中关村半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军，安徽省光电子科学与技术重点实验室副主任、中国科学技术大学教授、合肥全色光显科技股份有限公司董事长许立新等专家学者；安徽省科技厅副厅长李国阳，安徽省经信厅副厅长王灯明，市、区领导潘东旭、霍绍斌、林松、张运、王焕成及省直、市直、区直有关单位主要负责人；安徽格恩半导体有限公司董事长阚宏柱、总经理李水清及近百位客户代表共200余人出席产品发布会，共同见证国内氮化镓激光芯片领域这一重要时刻。

与会人员和专家学者对本次产品发布给予高度赞誉。

据了解，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点，波长范围覆盖可见光和紫外波段，应用场景包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域，近年来总体市场需求呈现较高的复合增长趋势，由于氮化镓激光技术壁垒较高，长期被国外少数企业垄断，我国企业需求全部依赖进口。

近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在 、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台，以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。

 

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