XHP2封装模块专为牵引应用量身定制
火车具有频繁加速和制动的苛刻运行工况,同时有望在较长的使用寿命内可靠运行。因此,需要实现具有高功率密度、可靠性和质量的节能牵引应用。
英飞凌通过在其CoolSiC功率模块产品组合中增加两种新产品来满足这些需求:FF2000UXTR33T2M1和FF2600UXTR33T2M1。电源模块采用最新开发的3.3 kV CoolSiC MOSFET和英飞凌的互连技术.XT 。这些模块采用XHP2封装,专为牵引应用量身定制。
这些器件在今年德国纽伦堡举行的PCIM会议上亮相。英飞凌绿色工业电力部门总裁Peter Wawer表示:“为了实现环保出行,铁路技术需要专门为这些应用设计的创新半导体解决方案。凭借低开关损耗和实现更高开关频率的能力,英飞凌的新SiC产品有助于实现更环保、更安静的列车,这对未来的列车交通来说是极其重要的功能。”
XHP 2封装据说具有低杂散电感、对称和可扩展的设计以及高载流能力。FF2000UXTR33T2M1模块的漏极-源极导通电阻为2.0 mΩ,而FF2600UXTR33T2M1模块的漏源极导通电阻为2.6 mΩ。Infineon的.XT互连技术旨在提高电源循环能力。
英飞凌表示,CoolSiC功率模块使列车电机和变流器的总能耗降低了10%。此外,列车运营商还受益于更紧凑、更轻的变流器以及简化的冷却系统。
苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/nAjqi2
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