Soitec发布财务展望

总部位于法国Grenoble的半导体材料公司Soitec宣布了其2024财年（FY）的展望，并更新了其2026财年的财务模型。

Soitec继续预计2023财年的收入按固定汇率计算将增长约20%，2023财年 EBITDA利润率将达到36%左右。

Soitec表示，智能手机市场供应链的库存消耗预计将持续2024财年上半年。在此背景下，公司预计整个2024财年的收入按固定汇率计算将与2023财年相比保持稳定，EBITDA利润率将保持在36%左右。

在其三个终端市场（移动通信、汽车和工业以及智能设备）中，Soitec预计智能设备和汽车及工业的需求强劲。然而，移动通信将受到智能手机市场疲软和库存大幅调整的影响，尤其是在2024财年上半年。该公司预测，按固定汇率计算，2024财年上半年收入将同比下降约15%。

2026财年

Soitec 预计其三个终端市场中的每一个都将实现显著增长，以达到2026财年约 21亿美元的目标收入，而2022年6月公布的收入为23亿美元。它预计EBITDA利润率目标约为40%（按1.10欧元/美元汇率计算）。

该公司表示，这些目标是由强大的产品组合所支撑的，包括现有产品（FD-SOI、RF-SOI、Power-SOI和Photonics-SOI）和新产品（特别是SiC、POI和GaN）进一步增长进入三个终端市场。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2