中国公司订购Ultra C SiC衬底清洗设备
晶圆加工解决方案供应商ACM Research收到了其Ultra C SiC衬底清洗设备的第一份采购订单。
采购订单是从一家中国SiC衬底制造商处收到的,预计将在2023年第三季度末前发货。
ACM的Ultra C SiC衬底清洁设备使用SC1(氨/过氧化氢)、SC2(盐酸/过氧化氢)和DHF等化学品进行清洗,还可以配备ACM专有的Smart Megasonix,以实现更好的清洁性能。该工具兼容6英寸和8英寸,设计可实现每小时70多片晶圆的生产量。该工具经过优化,可用于处理易碎的SiC衬底,以最大限度地减少破损。
ACM创始人兼首席执行官David Wang表示:“功率半导体市场正在经历强劲增长,电动汽车市场和相关基础设施的部署迅速加速。该订单代表着ACM在先进半导体晶片处理设备方面的经验的成功应用,以满足SiC衬底制造的独特要求。我们仍然致力于扩大我们的产品组合,以支持更多的市场机会。”
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苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/nAjqi2
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