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华中科技大学机械学院教授陈明祥：UV-LED发光效率不断提升，市场规模不断扩大

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近年来，市场十分火热，备受关注。回首过去一年，我们共同见证了产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国的坚韧不拔、欣欣向荣。

2023年，行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家、企业高层与大家分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了华中科技大学机械学院教授&博士生导师、武汉利之达科技创始人陈明祥，分享他的独到见解。

采访嘉宾

陈明祥教授是华中科技大学机械学院教授、博士生导师，武汉利之达科技创始人。主要从事先进电子封装技术研究，包括先进封装材料（陶瓷基板、荧光玻璃、纳米焊膏等）、功率器件封装（LED、LD、VCSEL等）、低温键合与纳米封装技术等，先后主持20多项国家和省市级科研项目，获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已实现产业化）；荣获湖北专利奖银奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）等。

△华中科技大学机械学院教授、博士生导师武汉利之达科技创始人陈明祥

提问解答

CSC：在2023年，请您展望一下行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破或创新？

鉴于中美科技脱钩，半导体产业和技术竞争更加激烈。今后产业投资和技术研发将会“下沉”，更加关注行业基础原材料和核心装备等底层技术，替代进口。但这方面发展道阻且长，需要时间和持续投入，但假以时日，一定可以有所作为。

CSC：过去的一年里，在领域，有哪些令您记忆犹新的时刻？这些事件对行业产生了哪些影响？

随着产业发展，对器件小型化、集成化和高可靠提出了新要求，相关封装基板产业和技术发展迅速，但竞争也更加激烈。在过去的2-3年里，功率半导体封装用陶瓷基板领域投资（含企业兼并）超过过去10年总和，国内高性能陶瓷基板（如电镀陶瓷基板DPC、活性烧结陶瓷基板AMB等）技术实现从无到有，产业规模不断提升，逐渐实现进口替代。

CSC：UV-LED及Microled是氮化物光电领域产业的2大增长点，备受产业、资本关注，不过在技术、应用或市场层面，还有很多挑战，请谈谈未来UV-LED及Microled相关技术和产业化的发展趋势？

历史总会惊人的相似，UV-LED将遵循蓝光LED技术和产业化发展趋势。随着资源（资金和人员等）不断投入，UV-LED发光效率不断提升，器件性价比提高，市场规模不断扩大，从而突破产业“甜蜜点”。

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