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BelGaN CEO周贞宏：深挖客户需求，通过差异化保持竞争优势

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近年来，市场十分火热，备受关注。回首过去一年，我们共同见证了产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国的坚韧不拔、欣欣向荣。

2023年，行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家、企业高层与大家分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了BelGaN CEO周贞宏，分享他的独到见解。

采访嘉宾

BelGaN CEO周贞宏在半导体产业有近30年国际著名和初创公司高管经历。毕业于美国麻省理工(MIT)微电子和计算机工程系(EECS)获博士学位。曾任国家大基金旗下安芯投资管理合伙人兼首席战略官负责产业投资并购；曾任美国高通全球副总裁负责超过30亿美元芯片业务；美国朗讯科技董事总经理研发生产出中国第一部自主品牌GSM手机；1994年回国任AT&T贝尔实验室无锡总经理负责国家908工程建设中国第一条次微米大规模集成电路生产线(现华润微电子)。98年联合创建美新半导体MEMSIC(纳斯达克上市)。

提问解答

CSC：2023年，请您展望一下行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破或创新？

小米雷军总早在2020年初推出氮化镓手机快充产品引爆了硅基氮化镓市场。目前，硅基氮化镓市场经历了2-3年的快速发展，同时也验证了氮化镓功率器件的质量和可靠性十分重要。近几年，氮化镓正在快速地往更高功率的产品和手机快充以外的应用领域渗透，预计2023年的增长会更大，Yole也是历史上第一次调高了GaN的市场预期。氮化镓不像受到上游昂贵材料的瓶颈限制，它的下游应用从汽车到数据中心、太阳能、新能源等领域涉及面非常广，该领域的初创公司和资本市场都很活跃，因此，我预计氮化镓在2023年应该是潜在的巨大的爆发点。

氮化镓市场的发展基于新型公司、分工合作、产业生态等方面一直在不断创新，不像是IDM模式，一般的小公司根本拼不过。因为IDM把精力全部都聚焦在，所以对于国内的初创公司来讲是一个比较好的机会实现弯道超车。如果能把握好这个机会，在氮化镓的赛道里面，我相信可以培养出更多的世界级的公司，Navitas，GaN Systems已经是世界的领头羊了，我们期待未来有更多的中国初创公司可以成长为世界巨头。

过去几年，半导体的供应链向上游整合发展的趋势非常明显，ST收购Norstel、Rohm收购Si Crystal、Onsemi收购GT Advanced、Navitas收购GeneSiC，不仅可以保证供应链的安全和稳定，也可以大幅的控制成本，因为上游材料占据了整个的6-7成成本。预计2023年这一趋势会愈演愈烈，国内的厂商也注重上游材料的投资扩产从而加速材料的降本。

CSC：过去的一年里，在领域，有哪些令您记忆犹新的时刻？这些事件对行业产生了哪些影响？

2022年春节，BelGaN成功完成了安森美比利时车规产线的并购，也是我提出通过建立产业生态打造“氮化镓谷”的元年。BelGaN通过一个开放式第三代半导体代工平台联合IMEC全球领先的氮化镓科研机构建立“氮化镓谷”，我们愿意和产业上下游公司和IDM建立长期合作共赢的生态，把最先进的材料、工艺、技术、产品产业化，通过车规级工厂批量生产提供给市场和客户。“氮化镓谷”概念也得到了国内外产业认可，有多家氮化镓公司包括英诺赛科、博世、英飞凌等都宣布或在探索设立“GaN Valley”研发中心。只有上下游密切合作共赢才能实现产业聚焦，把氮化镓产业做强做大。

CSC：在电动汽车、光伏等领域的大规模应用势不可挡，国内行业还有哪些亟待克服的难点？比如技术、产业链协同、市场、资本等方面。

首先，最主要的应用是新能源汽车，大概占整个下游应用的80%，而在新能源汽车领域里面，大部分的价值量都在主驱逆变器内。目前，国内企业还没有能量产完全达到车规级 MOSFET的性能、质量和可靠性的厂商。大部分公司刚刚建厂，在做材料（6寸）和器件领域从0到1的工作，而国外IDM主要聚焦在做1到100的扩产。量产和车规级的可靠性验证是比从0到1更难的一项工作，所以SiC MOSFET的量产和车规可靠性认证，我认为是国内最需要解决的一个难题。

从产业链协同方面，IDM的优势巨大，做设备的需要Fab给他反馈数据来调设备，做衬底的希望做Fab给衬底反馈需求，因为很多细节工艺的处理是靠下游长期快速反馈不断优化打磨，做久了就知道哪些地方需要注意和优化，所以能有高度紧密的产业链上下游协同的IDM的优势是巨大的。

从市场方面，汽车由400V升到800V使得成为了一个必备品。充电时间长一直是新能源汽车的一个痛点，而800V的架构以及材料的应用都可以良好的解决这个问题。器件的成本现在是硅的3倍以上，随着良率的提升的成本逐年也在下降。我们期待的成本下降之后，除了高端车之外，能有更多的中端车也能用上，实现耐高压、耐高温、高频的性能。

从资本方面，仅2022年6月到12月，领域的大型融资事件就有40起，平均每月，就有7家公司完成新的一轮融资，有些明星公司一年内融资2-3轮，可见资本市场对领域的热度非常之高。我认为，在这样一个高热度下估值一定是偏高的，但大量的资本一定会推动产业的发展，我们也期待中国能跑出几家真正能有科技自主的企业。

CSC：国产设备一直在迭代追赶中，对比国际竞品贵司的产品或技术还有哪些提升空间？（可以就某一类型设备具体陈述）

随着第二、三代半导体产品在新能源汽车、光伏、消费电子、射频等领域应用的推广，化合物材料、MEMS、功率器件等领域对刻蚀设备的需求必将快速增长。

目前在4/6/8寸等中端刻蚀市场，主要被一些小型的国内外厂商以及二手刻蚀设备商占据。随着零部件短缺、功能过时等因素影响，二手设备会逐渐萎缩，4/6/8刻蚀设备市场的供求关系将进一步失衡，供不应求的问题将更加显著。目前中国化合物刻蚀市场主要充斥着一些小型外国企业以及部分中国初创企业，国外刻蚀设备制造商的服务影响速度慢、设备价格及服务价格昂贵，这些问题都严重降低了下游生产商的使用体验。国内企业在性能稳定性上与国外头部巨头还存在一定的差距。

我认为，未来设备厂商，首先要深度挖掘客户的需求，针对特定材料开发定制化的刻蚀工艺，来提供更贴合客户的服务，通过差异化竞争保持竞争优势。

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