意法半导体与 Soitec 就 衬底制造技术达成合作

-       双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm  （SiC）衬底进行验证

-       Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在 衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的 衬底技术进行验证，在未来的200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程， 晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”

Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的 SmartCut™ 工艺与 半导体相结合，SmartSiC™ 技术将加速 在电动车市场的应用。Soitec 的 SmartSiC™ 优化衬底与意法半导体行业领先的 技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”

是一种颠覆性的 材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用，能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本，助力汽车和工业系统的成功。

从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。

SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut™ 技术，可以剥离出高质量的 供体晶圆薄层，并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上，助力改进器件的性能和生产良率。此外，优质的 供体晶圆可被多次重复利用，进而大幅降低生产的总能耗。