华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖

华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证， 有效减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本 

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用LTS工艺，华邦还可大幅简化及缩短SMT过程并进一步降低企业成本。

随着全球环境问题变得日益严峻和复杂，电子行业纷纷开始制定环境战略，全面进入节能减碳时代。此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用LTS工艺的产品市场份额将从约1%增长至20%以上，进一步凸显了电子行业对践行可持续发展的雄心与承诺。作为走在全球可持续发展前沿的存储厂商，华邦电子目前已经成功在闪存生产线导入LTS工艺，产品符合JEDEC标准，并通过包括跌落、振动和温度循环测试等相关可靠性验证。 

华邦电子表示：“作为闪存产品的领军企业，华邦一直以来都是ESG领域的表率，我们将发挥好自身的示范和引领作用，积极推动碳中和，致力于减缓全球变暖。不仅如此，我们很自豪能成为内存行业向 LTS工艺过渡的先锋，同时也鼓励更多全球领导企业加入我们，携手为全人类创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”

采用LTS工艺具有以下优势：

Ÿ          减少碳排放 - 根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第18-19页，通过采用LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，每条 SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。

Ÿ          更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。

Ÿ          降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商可为芯片和PCB选择成本较低的低温材料。据2017年英特尔发布的LTS介绍中第15-16页，过渡到 LTS 工艺后，SMT 生产过程的整体年成本可降低约40%。

华邦电子将于本月以“记忆万物·芯存未来”为主题，亮相两大国际半导体年度盛会，11月15日-11月18日德国慕尼黑电子展（展位号：B4-320）与深圳慕尼黑华南电子展（展位号：2F-80），携三大产品线与众多明星产品展示内存如何助力智能未来发展。