东丽和A*STAR就SiC散热进行合作

开展SiC功率半导体用高散热粘合片实际应用的重点研究

东丽工业公司和新加坡A*STAR微电子研究所（IME）已开始联合研究，开发SiC功率半导体用高散热粘合片的实际应用。

未来的应用包括汽车、智能电网和数据中心。特别是，从进一步节能的角度来看， 功率半导体在汽车应用中的应用越来越广泛。

开发工作将把东丽的材料和制造技术与IME的设计、原型制作和评估技术相结合，将提高应用高散热粘合片的工艺简单性和可靠性，并提高半导体质量、可靠性和安全性。

东丽和IME旨在为SiC器件制造商提供全面的解决方案，并为高效SiC功率半导体的普及做出贡献。

东丽将在新的东丽新加坡研究中心（TSRC，东丽国际新加坡私人有限公司的一个部门）的支持下促进这项联合研究，该中心于今年6月在新加坡开业。

东丽提供采用专有分子设计技术和FALDA胶膜的电涂层材料，如Semicofine非光敏聚酰亚胺和Photoneece光敏聚酰胺。半导体、电子元件和显示器制造商因其高可靠性而非常依赖这些产品。

自2016年以来，东丽已经加入了IME先进半导体封装的多个国际联盟，通过联合研究深化合作并取得成果。

东丽和IME之前合作开发了一种坚固的SiC功率半导体模块，该模块集成了FALDAM系列的高散热粘合片。使用润滑脂和焊料的一般散热粘合材料与冷却器有很大的接触热阻，导致半导体冷却不足而失效。东丽和IME通过使用东丽的材料，利用一种接触热阻极低的散热粘合片（比传统产品低），创建了第一个新型SiC功率半导体模块的原型，从而解决了这些问题。高温下的耐久性测试证实，该模块持续了大量的动力循环。

在这项联合研究中，东丽和IME将继续对器件进行原型化和评估，以提高工艺的简单性和可靠性，从而在商业化进程中采用高散热性粘合板。

东丽研究部公司副总裁Yuichiro Iguchi评论说：“我们一直尊重IME在SiC功率半导体设计和评估技术方面的卓越能力。我们很高兴能与新加坡政府机构合作开展此类公私研发项目。我们期待着加快努力，克服应用先进散热技术提高能效的挑战，帮助推动可持续经济增长。”

A*STAR微电子研究所执行董事Terence Gan说：“我们很高兴与东丽合作，推动SiC功率半导体的更大创新。我们的相互能力以互补的方式结合在一起，共同开发新型散热解决方案。东丽在新加坡的研发也将有助于在世界这个地区建立更强大的研发生态系统。”

声明：本篇文章属于原创，拒绝转载，如果需要转载，请联系我们，联系电话：0755-25988571。