alter开始大规模生产塑料封装芯片

作为TUV NORD集团的一部分，alter Technology UK已宣布在其英国工厂开始大规模生产低成本塑料封装QFN封装的半导体集成电路。

该公司最近收到了英国创新公司的赠款，以支持与Turbo Power Systems、Clas-SiC Wafer Fab和Compound Semiconductor Catapult合作，在“驱动电气革命挑战”下开发SiC功率器件的定制塑料封装。

欧洲航天局（ESA）还与alter Technology UK签订了一份合同，以评估这些用于空间级环境的塑料封装，由西班牙的alter TechnologyTÜV NORD S.a.U负责可靠性测试活动。

由于大多数半导体封装都在亚洲的大型外包组装和测试（OSAT）生产线上进行，该公告标志着英国拥有独特的能力，alter是欧洲少数具有这种能力的工厂之一。

alter Technology TÜV NORD UK首席执行官Stephen Duffy评论道：“英国的半导体封装传统上一直专注于小批量的利基应用。在alter UK，我们建立了英国唯一的塑料封装QFN半导体生产线，其产能为每年数百万QFN封装量级，计划明年超过1000万。”

“虽然距离大型OSAT的批量还有很长的路要走，但它代表着巨大的批量，并复制了亚洲OSAT提供的同样高批量塑料封装能力。我们相信，这种能力将对确保未来几年英国和欧洲半导体行业充满活力至关重要。”

销售总监Matt Booker说：“英国有一个欣欣向荣的芯片技术社区，包括传统硅和新兴技术，如 （例如GaN和SiC）和石墨烯。高批量路线主要由消费者、移动和汽车客户占据，因此难以满足工业、医疗、航空航天和国防等中低批量需求。”

“大批量OSAT通常不希望其生产线受到小批量或非标准要求的污染，通常会拒绝这些客户，这为我们在市场上形成了一个理想的缺口。我们还可以提供灵活性，提高质量要求，如可追溯性和检查，这通常不是由大型供应商提供的。”

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