博世将在三代半等芯片业务上投资 30 亿欧元

到2026年，博世计划在其半导体部门再投资30亿欧元，作为欧洲 IPCEI微电子和通信技术资助项目的一部分。

“微电子技术是未来，对博世所有业务领域的成功都至关重要。有了它，我们就掌握了通向未来移动性、物联网以及博世所谓的‘为生活而发明’的技术的万能钥匙。”博世董事会主席Stefan Hartung在德累斯顿举行的2022年博世技术日上说。

博世这项广泛投资计划的重点之一是生产SiC和GaN半导体。例如，在其罗伊特林根工厂，博世自2021年底以来一直在量产SiC芯片。

在市场强劲增长的背景下（SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增长），对SiC芯片的需求量仍然很大，这意味着博世的订单已满。为了使这些电力电子产品更实惠、更高效，博世也在探索使用GaN。

“我们也在研究开发基于GaN的电动汽车应用芯片，”Hartung说，“这些芯片已经出现在笔记本电脑和智能手机充电器中。”

“在将它们用于车辆之前，它们必须变得更加坚固，并且能够承受大幅提高最高达1,200伏的高电压。像这样的挑战都是博世工程师工作的一部分。我们的优势在于，我们已经熟悉微电子很长一段时间了——我们也熟悉汽车。”

位于罗伊特林根的半导体中心正在系统地进行扩建。从现在到 2025 年，博世将投资约 4 亿欧元用于扩大制造能力，并将现有工厂空间转变为新的洁净室空间。这包括在罗伊特林根建造一个新的扩建项目，这将创造一个额外的 3,600 平方米的超现代洁净室空间。总而言之，到 2025 年底，罗伊特林根的洁净室空间将从目前的3.5万平方米左右增长到4.4万多平方米。

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