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瑞萨电子甲府工厂重开，将制造功率半导体300毫米晶圆

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恢复后的设施将提高生产能力，以应对电动汽车不断增长的需求

瑞萨电子宣布计划重新开放位于山梨县开市的甲府工厂，作为能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂。该设施于 2014 年 10 月关闭。

据这家日本芯片供应商称，瑞萨将投资 900 亿日元（6.97 亿美元）进行晶圆厂转换。该工厂将提供 18,000 平方米的洁净室空间，用于制造 IGBT 和功率 MOSFET 芯片，该公司表示，一旦甲府工厂实现量产，瑞萨的功率半导体总产能将翻一番。该工厂以前经营 150 毫米和 200 毫米晶圆制造线。

瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 表示：“这项投资使我们能够拥有最大的专用于功率半导体的晶圆制造线。“我们将继续进行必要的投资，以提高我们的内部生产能力，同时进一步加强与外包合作伙伴的联系。”

3月17日，瑞萨电子发布消息称，受地震影响，公司分别位于茨城县、群马县和山形县的三家工厂都已停止生产。

这三家工厂分别是那珂、高崎和米泽工厂，均在地震区附近，主要负责生产用于汽车行业的芯片。在这次地震中，其中两家工厂出现断电，但消息发布之日已经恢复。

此次地震是对全球供应链的最新打击，将会扰乱半导体制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。

2011年的东日本大地震导致瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一，旗下的那珂工厂2021年3月因火灾停产，对汽车供应链产生了巨大影响。

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