通快公司Trumpf将展示最新的 VCSEL 加热系统

该公司将于 4 月 26 日至 29 日在慕尼黑的 LASER World of Photonics上展示用于快速芯片组装的新系统

在 2022 年 4 月 26 日至 29 日在慕尼黑举行的LASER World of Photonics上，通快光子元件公司（Trumpf Photonic Components ）将展示使用其 VCSEL 加热系统在电子行业进行倒装芯片组装的新工艺。通过使用 VCSEL 加热系统进行激光辅助键合 (LAB) 和激光辅助焊接 (LAS)，与标准回流焊接工艺相比，循环时间减少到九分之一。

此外，由于 VCSEL 加热系统的工作精度很高，PCB 组件的质量和可靠性也在不断提高。由于激光辐射的强度分布可以通过单个激光区域的单独控制来调整，因此热量只施加在需要加热的 PCB 和半导体芯片上。

因此，由于显著降低了芯片内的翘曲和热量，PCB 板以及芯片连接和焊接界面的质量和寿命都受益于该技术。由于 VCSEL 加热系统允许均匀照明、快速的开关时间和精确的功率控制，组装过程还受益于可重复和准确的芯片键合和焊接条件。另一个方面是微芯片组装的整体面积，与传统的回流解决方案相比，它可以减少，因为 VCSEL 加热系统非常紧凑。

激光辅助焊接和激光辅助键合的工作原理

LAS 是使用 VCSEL 红外热处理将焊球直接焊接在 PCB 上的一种工艺。这与支持使用更小的焊球和间距的趋势尤其重要，这反过来也可以减少消费电子产品所需的整体建筑空间。

在LAB过程中，将倒装芯片放置在 PCB 板上，使用焊球作为连接。 VCSEL 系统从上面加热芯片，激光能量通过硅芯片传输以熔化芯片和 PCB 之间的焊球。 VCSEL 加热系统既可用于固定加热，也可用于动态加热应用。与其他解决方案相比，基于 VCSEL 的系统提供更大的加热区域和更高的功率。

在德国亚琛的客户应用中心，通快为客户提供了这些潜在应用的测试实验室。 “很高兴看到我们独特的 VCSEL 加热模块也能让电子制造业受益。紧凑的设计及其均匀的加热模式可实现更好的过程控制和更高的产品质量。同时，它还减少了装配生产线的面积—就LAB而言，可减少高达 30%”，通快光子元件公司（Trumpf Photonic Components ）的营销和销售副总裁 Ralph Gudde 解释道。

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