Lumentum 参加2022年光纤通信会议（OFC）

公司将现场展示 400G 相干传输和联合封装光学演示 

光子学公司 Lumentum 于 2022年3月8日至10 日在圣地亚哥举行的 2022 年光纤通信会议 (OFC) 上参加合作伙伴演示,并重点介绍了其产品组合。

Lumentum 将展示其弹性相干 400G CFP2-DCO 模块，这些模块可实现与 NTT 网络创新实验室和电信基础设施项目 (TIP) 的下一代光传输网络和数据中心互连。

NTT 将演示使用 C+L 波段线路系统的实时400 Gbps 相干传输，该线路系统将结合 Lumentum 的可插拔 400G CFP2-DCO 模块，这是一种经济高效的解决方案，可满足日益增长的容量需求。

此外，TIP将在400 Gbps OpenROADM 互操作性演示中，使用 Lumentum 的 400G CFP2-DCO 模块演示下一代网络中的可靠光通信链路。

在光学互联网络论坛 (OIF) 上，Lumentum 将展示其 1310 nm DFB 激光技术和高功率连续波 (CW) 原型，以 200 mW 的光功率运行，从而实现OIF 的多供应商、联合封装的光学演示。

它还将展示其直接检测可调谐收发器，包括用于新兴应用的新型 25G T-SFP28，例如 5G 无线前传。现在可提供样品。 Lumentum 的 T-SFP28 采用 SmartTunable 技术来简化现场部署任务，并利用我们强大的安装制造能力来满足5G应用的预期快速增长。

在其他新闻中，Lumentum 与其他行业供应商组成了 SmartTunable MSA，以实现多个供应商之间的标准化和互操作性。智能可调 MSA 将在未来几周内发布，并将加速采用直接检测可调收发器。

Lumentum 还在多个地理位置不同的地点建立并鉴定了大批量 T-SFP+ 制造能力，满足了客户的供应安全需求。为了满足快速增长的直接检测可调谐收发器新应用的需求，包括光纤深度和 5G 无线前传架构，Lumentum 将继续在其多个制造地点增加额外的生产能力。

大容量数据通信激光芯片

为了使下一代超大规模数据中心能够扩展到更高的速度和网络容量，Lumentum 正在扩大其最新高性能 100G 和 200G EML 芯片的制造能力。 Lumentum 的 EML 芯片使客户能够大批量交付高速模块，同时以低成本和每比特功耗保持高质量的链路性能。 Lumentum 的 200G EML 样品现已上市。

Lumentum 优化了其用于 400G DR4/FR4 和 800G DR8/PSM8 的DML，将带宽比前几代产品提高了大约 10%。与EML相比，这些紧凑型芯片增加了每个晶圆的器件数量并降低了复杂性，从而使具有成本效益的解决方案能够与基于硅光子 (SiPh) 的收发器竞争。 测试版样品现在已推出了。

为了使基于 SiPh 的收发器适用于下一代数据中心应用，Lumentum 正在对其非制冷和高输出功率 75 mW 连续激光器进行采样。该激光器利用 Lumentum 领先的磷化铟技术平台，将半导体光放大器集成在芯片上，从而在高温下实现所需的高输出功率，以使用单个连续激光器覆盖 4x100G 通道。

目前，用于每通道 25G NRZ 和每通道 50G PAM4 应用的 Lumentum 850 nm VCSEL 正在批量生产，高容量收发器应用的生产能力和成本都很高。此外，Lumentum 的 940 nm VCSEL 和 InGaAs 光电二极管对支持低成本、高性能的有源光缆应用。Lumentum 的 50G VCSEL 现在已经可用，可支持 800G-SR4.2 收发器。Lumentum VCSEL 的所有四种 SWDM4 波长的样品也已经可以提供。

声明：本篇文章属于原创，拒绝转载，如果需要转载，请联系我们，联系电话：0755-25988571。