企业新闻
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近日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。 世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕 2024-6-25
德国晶圆制造巨头世创电子（Siltronic）在新加坡的新晶圆生产设施于2024年6月12日正式开幕。该设施位于裕廊集团（JTC）淡滨尼（Tampines）晶圆制造园区内，占地15万平方米，总投资额达到20亿欧元... 欧盟芯片制造计划受阻 Wolfspeed德国工厂建设推迟... 2024-6-24
近日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布推迟其在德国原计划建设的30亿美元工厂项目。 总投资60亿！熙泰科技12英寸Micro OLED产线贯通 2024-6-24
近日，熙泰科技在安徽芜湖的12英寸Micro OLED面板生产线实现全线贯通和产品点亮，该项目总投资60亿元，一期规划产能6000大片/月。第一财经记者了解到，该产线的产品将主要应用于VR（虚拟现实）、... “Intel 3”3nm制程技术已开始量产 2024-6-21
近日，英特尔表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。 投资至多20亿美元，安森美将在捷克建立先进SiC生产... 2024-6-21
为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求，安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成 （SiC）制造工厂。声明中称，该工厂将生产智能功率半导体，这些半导体芯片对... ToF芯片研发企业「光微科技」完成数千万元融资 2024-6-20
近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落... 国内最大！光谷这一传感器工厂投产，核心芯片自主... 2024-6-20
日前，国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。 英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币 2024-6-19
中国台湾地区相关部门近日宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台湾地区扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币（单位下同），预计可促成英... ASML最新光刻机：可量产0.2nm！ 2024-6-19
近日，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级... 2024-6-18
近日，三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示，在过去一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，预计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比20... 三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出 2024-6-18
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装... 英飞凌居林200mm 晶圆厂第一阶段建设完成 2024-6-17
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm （SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。 产能规模全球最大！比亚迪新建 工厂今年下半... 2024-6-17
近期，在本月 7 日的中国汽车重庆论坛期间，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建 工厂将成为行业最大的工厂。 国内首款新型高端碳材料即将量产 2024-6-14
在天开园的对接下，天津大学科研团队研发出的国内首款新型高端碳材料即将量产。端午假期里，科研人员忙着进行最后的调试。 帝奥微车规芯片研究院开业 2024-6-14
帝奥微 “车规芯片研究院”开业仪式在上海圆满举行。 德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用 2024-6-13
德国蔡司宣布，斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。 湖北广电：拟与华鑫信共同投资建设光谷智算中心 2024-6-13
财联社6月12日电，湖北广电公告，公司基于对未来AI算力发展趋势的认同和承载中国广电核心节点的需要，以及在广电5G+北斗、国家文化大数据、广电VR等方面的布局安排，计划利用现有“数据中心机房”... 我国自主研发！超导量子计算机关键核心设备成功下... 2024-6-12
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，由本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称本源量子）自主研发的本源SL1000稀释制冷机在合肥成功下线，这标志着我国在稀释制冷领域已达国际先进水平。... Teledyne e2v HiRel宣布推出GaN负载开关 2024-6-12
Teledyne e2v HiRel Electronics发布了TDGM650LS60，其全新650V功率模块系列的首款产品。
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