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Compound Semiconductors 英文版
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牛津仪器荣获客户服务奖
2021-10-1
牛津仪器美洲公司的服务团队入围今年 TSIA 之星奖计划
英国 中心加入欧盟计量项目
2021-9-30
CSC加入 170 万欧元的项目,以开发和应用用于宽带隙半导体质量控制的新计量工具
Axcelis 推出 SiC 注入机系列
2021-9-30
扩大在亚洲和欧洲功率器件市场的足迹
美国国家科学基金会将资助新的美国光电和量子技术...
2021-9-29
2500万美元的拨款将建立IMOD中心,用于研究新的半导体材料和可扩展的制造工艺
通快推出新型ViBO VCSEL激光平台
2021-9-24
基于阵列的 VCSEL 平台具有单片集成的微光学元件
应用材料公司帮助 SiC 芯片制造商向 8英寸(200mm...
2021-9-24
新型 200 毫米 CMP 系统可精确去除晶圆上的 SiC 材料,以帮助最大限度地提高芯片性能、可靠性和成品率
“空气稳定”量子点组件进入量产阶段
2021-9-23
中国南通创亿达和Nanosys合作,加速QD在主流显示器中的普及
GéANT 使用 Infinera ICE6 提供 800G 网络传输
2021-9-23
试验证明了 GéANT 网络大规模增加容量和扩展大量带宽的能力
NeoPhotonics 宣布推出相干激光雷达组件
2021-9-22
可调谐、高功率 FMCW 激光器和半导体光放大器适用于自动驾驶汽车和工业传感
GaN功率器件以78%的复合年增长率增长
2021-9-17
TrendForce表示,欧洲、美国和日本控制着快速增长的GaN市场的大部分衬底供应
电机驱动设计采用 CoolSiC MOSFET
2021-9-16
英飞凌宣布用于通用工业电机驱动的 22 kW 参考设计
Sivers Semiconductors成立美国办事处
2021-9-13
之前在Lumentum工作的Susan Shea将加入公司,担任北美业务发展副总裁
Lumentum 致力于实现可持续发展的未来
2021-9-10
公司承诺实现雄心勃勃的目标,重点是到2030年实现净零排放、性别平等、员工健康和安全以及零缺陷文化
ACM 推出用于 的电镀工具
2021-9-8
支持 制造中的晶圆级封装和电镀应用
英吉斯英国公司推出新型磨床
2021-9-8
新的 EVG 系列为 SiC、GaAs、蓝宝石、Si、GaN、AIN、InP 提供晶圆研磨或背面减薄
SK Siltron将在美国扩大SiC晶圆生产规模
2021-9-7
密歇根州经济发展局批准了近 600万美元的扩张激励措施
意法半导体推出 45W 和 150W MasterGaN 器件
2021-9-3
增加了额外的灵活性,可以为电源选择最佳的GaN器件和驱动器解决方案
Veeco 任命 Sujeet Chand 为其董事会成员
2021-9-2
Rockwell Automation 前高级副总裁兼首席技术官为 Veeco 带来了 30 年的领导经验
Sivers 半导体 的第二季度业绩令人鼓舞
2021-9-1
销售额同比增长25%
Orchard Audio推出500W立体声GaN音频放大器
2021-8-30
GaN Systems的晶体管是新型高端流媒体高保真音频放大器的核心
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