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安森美（Onsemi）庆祝其在捷克共和国 Roznov 扩建的 SiC 工厂开业。从 2019 年开始，Onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延片生产添加到了其在 Roznov 现有的硅抛光和外延片及模具制造中。 Riber 宣布推出用于特高压电源馈通的新技术 2022-10-8
MBE 公司 Riber 宣布为其关键的超高真空 (UHV) 组件之一开发了一项新技术。超高真空部件的新设计由于使用了一体式部件，减少了焊接次数。 ELPHiC提供集成InP光学/电子学接收器样品 2022-10-6
专注于新一代 InP 芯片的加拿大公司 ElectroPhotonic-IC (ELPHiC) 日前宣布了其集成光学/电子接收器的样品。这是继其用于 ONU 应用的 10G 1271 激光器的样品之后，显示出其非常高的可靠性。 Mouser备货Qorvo GaN功率放大器 2022-10-3
Mouser现在备货Qorvo的QPA1724 Ku/K波段GaN功率放大器(PA)。据悉，该器件的功率是同类PA的两倍，并提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率。 东丽和A*STAR就SiC散热进行合作 2022-9-29
东丽工业公司和新加坡A*STAR微电子研究所（IME）已开始联合研究，开发SiC功率半导体用高散热粘合片的实际应用。 BluGlass加入UCSB GaN联盟 2022-9-29
澳大利亚半导体开发商BluGlass有限公司已加入加州大学圣巴巴拉分校（UCSB）固态照明与能源电子中心（SSLEEC）联盟，源于该公司在RPCVD外延生长、新型激光架构和更长波长GaN器件方面的创新。 向SiC模块过渡的已知良好管芯 2022-9-29
在9月19日至20日于慕尼黑举行的欧盟功率半导体执行峰会（EU PSE）上，Aehr Test Systems总裁兼首席执行官Gayn Erickson将谈到从分立SiC器件到多个SiC管芯模块的过渡。 UVTON与SETi签署DUV LED协议 2022-9-29
该公司与这项技术的先驱哥伦比亚Sensor Electronic Technology（SETi）签署了一项协议。SETi是首尔Viosys有限公司的子公司。根据协议条款，UVTON被授予在美国作为封装DUV LED供应商的独家权利。 宜普在意大利开设电机驱动中心 2022-9-29
宜普在意大利都灵附近开设了一个新的设计应用中心，专注于在电动汽车、机器人、无人机和工业自动化市场中不断增长的基于GaN技术的电机驱动应用。 LumiTop展示用于测试μLED阵列的色度计 2022-9-29
在法兰克福的Light+Building（2022年10月2日至6日）上，Instrument Systems将展示其新的LumiTop 4000 2D成像色度计，用于测试AFS应用中的μLED阵列。 Oxford Instruments验证CMP替代方案 2022-9-28
牛津仪器公司（Oxford Instruments）宣布其等离子体替代CMP产品，于2022年9月11日至16日在瑞士达沃斯举行的 和相关材料国际会议（ICSCRM/ECSCRM）上发布，该公司正在分享更多新闻。 EVG与Toppan Photomask在纳米压印光刻技术上合作 2022-9-27
晶圆键合和光刻设备供应商EV集团(EVG)和Toppan Photomask已达成协议，共同推广纳米压印光刻技术(NIL)，将其作为光子学行业的大批量制造(HVM)工艺。 Aixtron推出下一代 8英寸SiC 外延系统 2022-9-27
Aixtron SE推出了新的G10-SiC 200 mm系统，用于在150/200 mm SiC晶圆上大批量制造最新一代SiC功率器件。 Sivers Photonics获得财富100强客户的百万美元订单... 2022-9-26
Sivers Semiconductors AB的子公司Sivers Photonics获得了一份价值95.5万美元的新订单，来自最新选出的美国财富100强客户。 FBH将展出最新的二极管激光器和紫外LED 2022-9-23
10月，Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH)将在柏林勃兰登堡Photonics Days会议和相伴的展览中展示其先进的研发成果。 灵活的电源模块简化了SiC逆变器设计 2022-9-22
意法半导体发布了两款 STPOWER 模块，其中包含流行配置的1200V SiC MOSFET。每个模块都使用意法半导体的ACEPACK 2封装技术，以确保高功率密度和简化装配。 智能手机内部使用的英诺赛科Bi-GaN HEMT 2022-9-22
中国GaN-on-Si公司英诺赛科宣布推出 Bi-GaN 系列双向 GaN HEMT 器件，该器件可节省空间并促进快速充电，而不会受到传统硅器件有时会出现的温度升高的影响。 Allegro MicroSystems完成对Heyday的收购 2022-9-21
Allegro MicroSystems宣布完成其先前宣布的对Heyday Integrated Circuits的收购，Heyday Integrated Circuits是一家私人控股的法国公司，专门生产紧凑型、全集成的隔离式栅极驱动器，可在高压GaN... alter开始大规模生产塑料封装芯片 2022-9-21
作为TUV NORD集团的一部分，alter Technology UK已宣布在其英国工厂开始大规模生产低成本塑料封装QFN封装的半导体集成电路。 绿色激光二极管是红色激光的替代品 2022-9-20
Ams Osram推出了一种绿色激光二极管，据称它在校平、扫描、生物科学和点状投影等应用中可替代红色激光，而且更明亮，更易于使用，更可靠且更具成本竞争力。
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