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EPC宣布推出三相BLDC电机驱动逆变器参考设计EPC9194，据称其可显著提高电机驱动系统的效率、范围、扭矩，同时可使单位重量的功率增加一倍以上。 国科微首款车规级智能视觉芯片通过认证 2023-11-27
根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。 日立将功率半导体业务转让给美蓓亚三美 2023-11-27
交易使日立功率半导体器件公司得以扩大产能并提高制造效率 中国移动智算中心（武汉）落地光谷 2023-11-24
据中国光谷官微消息，近日，中国移动智算中心（武汉）落地光谷。 First Solar获得Swift Current Energy的500MW订单... 2023-11-24
First Solar Inc是一家位于美国亚利桑那州坦佩市的公司，其已同意向波士顿公用事业级清洁能源开发商、所有者、运营商Swift Current Energy供应500MW的Series 7碲化镉（CdTe）薄膜光伏模块。2022年... 安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室 2023-11-23
近日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。... 英特尔的“DrGaN”技术将在今年的国际电子器件会议... 2023-11-23
12月9日至13日，第69届年度IEEE国际电子器件会议（IEDM）将于旧金山举行，今年将有四场会议，讨论功率器件、宽带隙器件、高频器件、低温器件方面的进展。 国芯科技推出首颗车载DSP芯片 2023-11-22
近日，国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。 Power Integrations推出1250V的GaN开关IC 2023-11-22
Power Integrations Inc是一家位于美国加利福尼亚州圣何塞市的公司，为高能效功率转换供应高压集成电路，该公司推出据称为世界上电压最高的单开关氮化镓（GaN）电源IC，该IC具有1250V的PowiGaN开... Meta解散其Responsible AI团队，成员转至生成式AI... 2023-11-21
Meta 公司已解散其负责人工智能（AI）安全的「Responsible AI」（RAI）团队，该团队原本专注于监管 AI 项目的安全性。 中国电信京津冀智能算力中心投产运营 2023-11-21
京津冀地区最大的绿色算力中心——位于天津武清的中国电信京津冀智能算力中心近日已投产运营。 Sivers Semiconductors公布第三季度中期业绩 2023-11-20
Sivers Semiconductor宣布第三季度增长非常强劲，还获得了几个重要的新订单。销售额增长了107%，达到520万美元左右，使2023全年净销售额至少增长100%。 意法半导体发布双列直插式SiC功率模块 2023-11-20
意法半导体推出ACEPACK 1DMT-32系列SiC功率模块，采用便利的32引脚、双列直插、模压、通孔封装，适用于汽车应用。 数字政通发布“人和”行业大模型，赋能数字政府新... 2023-11-17
近日，数字政通“数智领航，政通人和”人和行业大模型应用场景发布会于北京数字政通EGOVA展示中心线上线下同步举办。 杰平方和香港科技园将在香港建立首个 晶圆厂... 2023-11-17
香港科技园公司（HKSTP）与中国内地的杰平方半导体（上海）有限公司签署谅解备忘录，将在香港科学园成立专注于第三代半导体的全球研发中心，并开设香港首家8英寸 晶圆厂。 英飞凌与现代/起亚签署多年期功率半导体供应协议 2023-11-16
英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与韩国的现代汽车公司（Hyundai Motor Company）和起亚汽车公司（Kia Corp）签署了一项多年期协议，即英飞凌在2030年之前建设并储备其 和硅... 云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布 2023-11-16
近日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。 源杰半导体为POET供应激光器 2023-11-15
加拿大PIC公司POET Technologies宣布与中国激光器供应商源杰半导体（YST）开展合作。 Altum RF与MEV Elektronik签约 2023-11-15
高性能射频到毫米波半导体解决方案供应商Altum RF与MEV Elektronik Service GmbH (MEV)签署了销售代表协议，该协议覆盖德国、奥地利、瑞士的客户。 格芯获得3500万美元资金，用于加速GaN计划 2023-11-14
格芯（GlobalFoundries）获得了美国政府提供的3500万美元联邦资金，这笔资金将用于佛蒙特州Essex Junction工厂，以加速制造GaN-on-silicon芯片。
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