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CEA-Leti已开发出一种与CMOS洁净室兼容的200 mm GaN/Si工艺技术，这项技术既能保持半导体材料的高性能，成本又低于现有的GaN/SiC技术。 中科院宁波材料所研发新型DNA工业纳米机器人 2024-1-5
在现代制造业中，工业机器人因能完成高精度自动化操作而成为关键组成部分。 国盛公司第一枚硅基氮化镓外延片正式下线 2024-1-5
近日，电科材料下属国盛公司南京外延材料产业基地项目第一枚硅基氮化镓（GaN on Si）外延产品下线，标志着国盛公司已步入第三代半导体产业发展的快车道。 杭州镓仁半导体正式开业 2024-1-4
1月2日，杭州镓仁半导体有限公司正式开业。 昕感科技重磅首发业界领先超低导通电阻1200V/7mΩ... 2024-1-4
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。 ASML声明:2050、2100光刻机出口许可证被部分撤销 2024-1-3
近日，荷兰政府部分撤销了此前颁发的ASML相关DUV浸润式光刻机的出口许可证事宜引起外界关注。 Riber推出MBE 8000用于批量生产外延片 2024-1-3
位于法国伯宗的分子束外延（MBE）系统和蒸发源提供商Riber S.A.，宣布其MBE 8000生产平台已获得美国领先外延片制造商的最终认证。 益中封装扩建车规 Si/SiC 产线 2024-1-2
近日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。 BluGlass以80万美元收购合同制造商GaNWorks Found... 2024-1-2
澳大利亚锡尔弗沃特的BluGlass有限公司基于其专有的低温低氢远程等离子体化学气相沉积（RPCVD）技术开发和制造氮化镓（GaN）蓝色激光二极管，该公司现已达成协议，以80万美元收购其商业合同制造合... 小米汽车发布CTB一体化电池技术，争做冬季续航之王... 2023-12-29
近日，在小米汽车技术发布会上，小米集团董事长雷军宣布，发布CTB一体化电池技术，全球最高体积效率达77.8%，采用小米800V 高压平台，最高电压达871V，与宁德时代历时两年共同研发。 雅克科技：拟将“新一代电子信息材料国产化项目-光... 2023-12-29
雅克科技12月25日公告，公司拟将“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态日期由2023年9月延期至2024年3月。 “华为智能汽车黑科技全部上车”，问界M9正式发布... 2023-12-29
近日，在问界M9及华为冬季全场景发布会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案CEO余承东正式发布年度重磅产品——全景智慧旗舰SUV问界M9。 奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付 2023-12-29
近期，成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）顺利实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。 增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产... 2023-12-29
近日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式 罗姆将SiC和IGBT模型纳入SPICE库 2023-12-29
罗姆扩充了用于分立产品的SPICE模型库，新增了SiC功率器件和IGBT。 盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目... 2023-12-28
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式。 Sivers、LioniX、Chilas合作开发用于光通信和传感... 2023-12-28
Sivers Semiconductors AB是一家集成电路和集成模块供应商，总部位于瑞典希斯塔，该公司表示其子公司Sivers Photonics（位于英国苏格兰格拉斯哥）与LioniX International BV (LXI)和Chilas B.V.（... 最高738.98W！捷佳伟创HJT组件功率突破 2023-12-27
继10月异质结组件获得TÜV南德认证720.65W后，捷佳伟创G12-132版型异质结组件平均功率达到了727.69W，量产型双玻组件功率属于行业先进水平，最高功率组件达到738.98W；组件转换效率分别达到2... 德州仪器扩展低功耗GaN产品组合 2023-12-27
德州仪器扩展了低功耗GaN产品组合，旨在提高功率密度，最大限度地提高系统效率，并缩小AC/DC消费类电力电子产品和工业系统的尺寸。 长安汽车与赣锋锂业签署合作备忘录 加快（半）固态... 2023-12-26
长安汽车与赣锋锂业将按照“对等持股、高效运营”的原则，加快推进（半）固态电池研发合资项目及制造产业化项目。
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