企业新闻
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KR-800B多晶铸锭炉已在市场上试运行成功，所得各项数据稳定，投料710Kg-800kg，总耗时＜74hr，硅锭尺寸大小为996mm×996mm×340mm，最高有效利用率在74%。 Avago推出16千兆光纤通道收发器 2011-8-26
这款新模块在几乎相同的功率下，可提供两倍于当前光纤通道设备的数据带宽，同时还可提高端口密度。 微芯科技发布新款 InGaP/GaAs 射频功率放大器 2011-8-25
针对5 GHz Wi-Fi应用，微芯科技发布新款 InGaP/GaAs 射频功率放大器 富士电机拟开设SiC功率器件生产线 2011-8-24
富士电机计划生产采用 作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置 功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开... 杜邦推出 PV5400 系列高性能密封材料 2011-8-22
DuPont PV5400 系列封装膜是基于薄膜离子型聚合物的高性能密封材料。这种新型密封材料具有比EVA和PVB密封材料高100倍的电阻率，用于薄膜太阳能电池组件封装，特别是迭片结构的组件封装 ANADIGICS宣布向LG电子批量供货，助推LG Revoluti... 2011-8-15
ANADIGICS HELP4 LTE功率放大器为Verizon Wireless定制的LG Revolution Android智能手机和VL600 USB调制解调器提供鼎力支持 SemiSouth以新型SiC JFET器件进入高端音频市场 2011-8-15
SemiSouth透露其最新 JFET器件较传统器件成本低15%，且线性特征和保真性能优良，非常适合于高端音频放大器的需求 科锐推出新型 肖特基二极管系列 2011-8-9
科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec (SiC)肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。 ESI 展示用于LED制造的先进系统 2011-7-18
激光微加工厂商Electro Scientific Industries (ESI) 在Semicon West 2011展出其全系列LED制造系统和应用 TriQuint 发布四款新型宽带低噪声放大器（LNA） 2011-7-7
新型灵活的宽带低噪声放大器（LNA），大大简化RF设计 Aixtron发布用于GaN LED生产的MOCVD反应器 2011-7-7
用于GaN LED生产的MOCVD反应器越来越大, Aixtron 为MOCVD反应器容量、生产能力和LED生产成本设立新标准。 Intersil推多通道高集成背光LED驱动 2011-7-5
ISL97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计。 Atmel推采用EO技术的高效多串LED驱动器 2011-7-5
全新智慧型多串LED驱动器系列提供了经过验证的效率优化器（efficiency optimizer,EO）技术、灵活的调光选项、特宽功率范围内的调整能力、用户可编程能力和较低的材料清单成本 GT Solar推出ASF100先进蓝宝石生长系统 2011-7-5
新系统能提高高品质蓝宝石材料的产量 迪源光电推出 HV 高压LED芯片 2011-7-5
迪源光电自主开发的HV高压芯片量产光效为115 lmW，理论光效值为130 lmW，而发光效率可提高约10％，持续点亮1000小时光输出功率衰减均小于2%。 联相光电新型薄膜太阳能模块试产成功 效率达10.4... 2011-7-5
联电集团旗下薄膜太阳能厂联相光电29日表示，已提前成功试产每片发电量达160瓦、转换效率10.4%的薄膜太阳能模块 Veeco发表生产HB LED的MaxBright™ GaN MOCV... 2011-7-5
Veeco宣布其引进的TurboDisc ® MaxBright™氮化镓（GaN）有机金属化学气相沉积法（MOCVD）多反应器系统，用于生产HB led。 Aixtron第2000台MOCVD已经安装完成 2011-7-5
5月26日，Aixtron宣布其第2000台MOCVD已经安装完成。第2000台MOCVD由厦门乾照购买。双方的合作源自2006年2月。 应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM 2011-12-19
应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。 RFMD以其业界领先的 3G/4G 产品推动新智能手机的发... 2011-12-16
高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.宣布其已开始量产多个 3G/4G 功率放大器 (PA)，以支持两个领先的智能手机系列。
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