企业新闻
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Guerrilla RF Inc（GRF）位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗，主要开发并制造面向无线应用的射频集成电路（RFIC）和单片微波集成电路（MMIC），该公司已完成私募股权融资，出售了约200万股普通股，以... EPC宣布推出基于GaN FET的音频放大器 2024-5-27
EPC推出了D类音频放大器参考设计EPC9192。该设计基于EPC的200 V eGaN FET EPC2307，其采用接地参考、分离式双电源单端（SE）设计，在4 Ω负载下每通道输出700 W。 Quintessent在超额认购的种子轮融资中筹资1150万美... 2024-5-27
Quintessent Inc总部位于美国加利福尼亚州圣巴巴拉市，专注于量子点激光器和硅光子集成电路（PIC）的异质集成，该公司在超额认购的种子轮融资中获得超过1150万美元的资金，本轮融资由Osage Unive... 本田和IBM就研发芯片和软件达成合作意向 2024-5-17
日前，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。 5N Plus将其GaN-on-Si专利商业化 2024-5-17
5N Plus Inc (5N+)总部位于加拿大魁北克蒙特利尔，是一家特种半导体和高性能材料生产商，该公司正式发起其硅基氮化镓（GaN-on-Si）专利组合的商业化权利，并表示，这些专利能够帮助大功率电子（H... 联想为吉利汽车制造提供超强算力支持 2024-5-16
近日，联想集团2024 ESG与社会价值论坛在联想总部召开。 台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推... 2024-5-16
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术... 应用材料公司研发新型Micro LED全彩化技术 2024-5-15
外媒报道，应用材料公司（Applied Materials）推出了一种利用创新量子点 (QD) 技术打造全彩Micro LED显示器的新方法。 特斯拉上海储能超级工厂获施工许可 2024-5-15
“上海临港”微信公众号发布消息称，特斯拉上海储能超级工厂建设项目已完成施工许可证核发。 罗姆加速深化与东芝在功率半导体领域的整合 2024-5-14
日本罗姆（Rohm）半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作，在功率半导体方面寻求业务整合。 CEA-Leti团队创下micro-OLED通信纪录 2024-5-14
CEA-Leti的研究人员在micro-OLED性能方面创造了两项世界纪录，为更广泛的实际应用开辟了道路。 中国科大在无铅钙钛矿太阳能电池研究中取得新进展... 2024-5-13
近日，中国科学技术大学微电子学院特任研究员胡芹课题组在无铅钙钛矿太阳能电池研究中取得新进展。 Littelfuse推出用于SiC MOSFET和高功率IGBT的低侧... 2024-5-13
Littelfuse是一家工业技术制造公司，致力于打造可持续、互联和更安全的世界，宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。 通用汽车将改造堪萨斯州工厂以生产电动汽车 2024-5-11
通用汽车生产的最后一款中型轿车雪佛兰迈锐宝（Chevrolet Malibu）即将停产。该公司将把重点放在电动汽车上。 Moov宣布拓展欧盟市场 2024-5-11
全球最大的二手半导体设备市场Moov对Eric Tribolet担任其欧洲销售总监表示热烈欢迎。 国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样 2024-5-10
近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的... 青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用Obs... 2024-5-10
青禾晶元作为半导体异质集成技术领域的领先企业，近日成功研制出8寸高性能滤波器用Obsidian-POI衬底。 三星开始量产首款3nm Exynos芯片 2024-5-9
据外媒报道，三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC），预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。 EFFECT Photonics获得3800万美元融资 2024-5-9
总部位于埃因霍温的EFFECT Photonics获得了3800万美元的D轮融资，本轮融资由创新产业战略合作伙伴基金（Innovation Industries Strategic Partners Fund）领投，荷兰退休基金PMT和PME提供支持，I... 280亿颗晶体管！苹果M4芯片首发，AI算力高达38TOP... 2024-5-8
近日，苹果发布最新一代自研电脑芯片M4，新款iPad Pro首发。
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