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科锐白光功率型LED光效再度刷新行业最高纪录，达到254 lm/W。 TriQuint发布业界最小双频带功放双工器 2012-4-12
业界最小双频带功放双工器 大幅降低智能手机成本 EDWARDS新STP-iXR1606涡轮分子泵系列提供同类产品... 2012-4-11
新涡轮分子泵增加40%的气体处理能力和接近90%的最大流量 科锐SC³技术平台再推革新力作 2012-4-10
科锐SC³技术平台再推革新力作——更高亮度XLamp®高压LED 升级版XT-E HV和XM-L HV高压LED带来更高性价比 SUSS MicroTec收购Tamarack Scientific 公司 2012-4-10
SUSS MicroTec收购Tamarack Scientific 公司，拓展光刻领域的竞争力 科锐推出最亮LMH2 LED 模组 2012-4-9
科锐新型模组性能卓越，可全面取代商业照明中紧凑型荧光灯应用 Silicon Genesis推出用于制造薄膜硅晶圆的第二代P... 2012-4-6
Silicon Genesis公司已经最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产系统的规格。该系统设计成功是6年多以来开发、原型测试并与太阳能电池合作伙伴一起采用众多设备对太阳能电池材料进行... 中国福建物构所选用爱思强CCS MOCVD反应器进行电信... 2012-4-6
爱思强股份有限公司宣布，新客户中国科学院福建物质结构研究所（简称“福建物构所”）向其订购一套MOCVD系统。此次订购的6x2英寸晶片规格的CCS研发反应器，计划将用于电信用二极管激光器的研究 陶氏电子材料助力LED行业改进效率和提高收益 2012-3-31
陶氏电子材料在SEMICON China 2012期间推出针对LED制造应用的全新光产品组合，此举扩展了该公司在LED 材料市场中的专业材料技术。 真空泵在苛刻工艺中的出色表现 2012-3-30
DRYVAC DV450 和 RUVAC WH2500：新推出的两款满足特定应用需求的前级真空泵，进一步拓展了欧瑞康莱宝真空公司的产品系列。 RED Micro Wire宣布推出突破性半导体焊线技术 2012-3-30
RED Micro Wire 宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线，可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术，这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用，并且还具有多重优势，让之更具成本效... 科锐推出第三代XLamp® LED新品 2012-3-28
科锐致力于通过不断创新，实现LED性能的不断提升，促进LED照明系统成本下降，加快LED照明的普及。科锐将携手LED照明同行，共同续写LED春天的故事。 中微等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE(TM) 运抵中芯... 2012-3-27
中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装；用于32纳米至28纳米芯片加工 飞兆半导体推出650V场截止IGBT 2012-3-27
兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产品，帮助设计人员应对这一行业挑战 罗姆半导体量产全球首款全SiC功率模块 2012-3-27
罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍，全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。 惠瑞捷 V93000 测试平台获 ISE Labs 采用 2012-3-27
半导体测试设备供应商惠瑞捷 (Verigy) V93000 测试平台获 ISE Labs 硅谷及德州奥斯汀厂采用 航天机电募集资金用于太阳能项目 2012-3-26
本次募集资金总额为不超过19.26亿元，扣除发行费用后将用于上海神舟新能源发展有限公司"200MW高效太阳电池生产线技术改造项目"等 应用材料公司推出先进的化学气相沉积薄膜技术 2012-3-20
应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积（PECVD）薄膜技术，用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示 EV集团推出第二代EVG620HBL LED生产光罩定位系统 2012-3-19
晶圆键合及光刻设备领先的供应商EV集团——主要为先进半导体及封装、 ，微电子机械系统，绝缘硅片（SOI）以及新兴的纳米技术市场供应产品，今天发布EVG620HBL Gen II——第二代全自动... 极特先进科技公司最新类单晶技术实现了全单晶铸锭... 2012-3-19
这一技术突破将帮助传统多晶硅片制造商利用其多晶铸锭炉，生产最高比例的单晶硅片，而避免了单晶与多晶同时参杂的硅砖和硅片的出现。
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