特殊材料取代硅制造低成本柔性电子器件

美国麻省理工学院工程师最近开发出一种名为“远程外延”的新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基器件，有望在未来的智慧城市中大展拳脚。

为演示新技术，研究人员制造出了由砷化镓、氮化镓和氟化锂材料组成的柔性薄膜。砷化镓、氮化镓和氟化锂材料的性能比硅更好，但迄今为止，利用这些材料制造功能性器件的成本非常高。研究人员称，这种超薄膜有望通过相互层叠、制造出微型、柔性、多功能器件，例如可穿戴传感器、柔性太阳能电池等，在未来甚至可以将手机贴到皮肤上。

“我们已开辟出一条新途径,能用许多不同于硅的材料制造柔性电子设备。”机械工程、材料科学与工程系副教授吉哈丸·金说,“在智慧城市中,小型计算机将变得无处不在,但这需要由更好材料制成的低功耗、高灵敏度的计算与感知设备,新研究为获得这些设备开辟了道路。”

相关研究发表于8日出版的《自然·材料学》杂志,得到了美国国防部高级研究计划局、能源部、空军研究实验室、LG电子等的支持。