随着快速发展,目前Ga2O3已经开始影响功率器件市场。由于从熔体中有机会制造出高质的块状衬底,该类超宽禁带半导体可以以极具竞争力的成本实现器件的卓越性能。在过 去的十年中,该类功率器件的性能有了突飞猛进的发展。其中的关键突破包括制造击穿电压超过8 kV、击穿场强超过5 MV/cm的器件,其性能超出了SiC和GaN的理论极限。然而, Ga2O3基器件性能尚未达到接近理论的极限水平,其中部分原因是由于缺乏合适的、高度可控的、无损伤的蚀刻工艺。
随着快速发展,目前Ga2O3已经开始影响功率器件市场。由于从熔体中有机会制造出高质的块状衬底,该类超宽禁带半导体可以以极具竞争力的成本实现器件的卓越性能。在过 去的十年中,该类功率器件的性能有了突飞猛进的发展。其中的关键突破包括制造击穿电压超过8 kV、击穿场强超过5 MV/cm的器件,其性能超出了SiC和GaN的理论极限。然而, Ga2O3基器件性能尚未达到接近理论的极限水平,其中部分原因是由于缺乏合适的、高度可控的、无损伤的蚀刻工艺。