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Compound Semiconductors 英文版
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2020年4/5月刊
封面故事 Cover Story
面向5G优化GaN异质结构
Optimising GaN heterostructures for 5G
Markus Behet, Joff Derluyn, Stefan Degroote, Marianne Germain;Epigan
Soitec
在生产GaN HEMT时,重要的决定是衬底的选择。选择半绝缘SiC可以满足最苛刻应用中
对最终功率水平的需求,而选择硅的优势则是在低成本、大直径和大规模生产方面。为
了在高端射频应用中使GaN-on-Si与GaN-on-SiC能够直接竞争,必须克服一些技术障碍。
无论选择哪种衬底,将AlN或InAlN势垒与SiN钝化层结合使用,都可以为GaN 射频器件
带来出色的性能。
编者话 Editorial
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赵雪芹
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