晶圆键合和衬底复用提供了制造绝缘体上InGaAs的MOSFET途径,这个架构可以通过垂直堆叠增加晶体管密度,同时降低功耗。
2017年GaN供应链一些公司进行重大投资,表明市场的信心,证实了功率GaN技术的价值,以及它在众多应用领域的强大潜力。
去年年底,美国光电企业 II-VI 公司的外延晶圆生产分部 II-VI Epiworks 宣布:它位于 Champaign Illinois 的最先进芯片工厂已经“破土动工”了。
随着其金刚石基 GaN 功率放大器逐步进入卫星市场,Akash Systems 公司即将“触摸到”天空。— Rebecca Pool 报道。
基于微型LED (MicroLED)的显示器,不仅具有极高的对比度与广泛的色域,还有惊人的亮度和很好的坚固性,但其复杂性会阻碍实际生产吗?
氮化镓(GaN)器件正在改变我们的生活,其中LED是其领跑者。由于LED富有竞争力的价格,极高的效率和快速响应的能力,已被广泛地应用于家庭、办公室和公共空间的照明。此外,整个GaN电子产品的市场也在显著地增长,尤其是将GaN器件用于高效率的电源开关和射频功率放大器等方面。在这一领域中,GaN已使得DC-AC转换器达到95%的高转换效率成为可能,来为太阳能光伏和电动/混合动力汽车提供电力。
本文概述了电子组件中使用GaN和GaAs微波单芯片集成电路(MMIC)的适当处理方法、元件布局、最佳贴装方法以及互连技术。
晶圆键合和衬底复用提供了制造绝缘体上InGaAs的MOSFET途径,这个架构可以通过垂直堆叠增加晶体管密度,同时降低功耗。