《SMT China》一步步新技术研讨会

苏州2013.05.30     东莞2013.06.06     武汉2013.12.05     合肥2013.12.12 

电子组装技术研讨会

表面贴装(SMT)是电子制造领域的核心技术，它是一门成熟的制造科学，但从来不乏技术创新，在实际应用中更需要生产、管理、和工程技术人员积累丰富的经验和“手艺”。中国电子制造业从珠三角起步，在长三角发展，目前又开始西部重新布局，并在沿海与西部之间形成产业承接和过渡，每一家参与“中国制造”的企业都将面对变化、机遇和挑战。

《SMT China表面组装技术》媒体立足于推广先进的SMT表面贴装技术，普及电子制造的基本技术和管理知识，提升“中国制造”概念在性价比、品质和产品可靠性等方面的竞争力，促进国际国内以及不同地区之间的行业交流，推出了《SMT China——Step by Step》电子制造新技术系列研讨会。

2013年我们将在苏州、东莞、武汉、合肥四个城市举办研讨会，内容将根据各区域产业特点、企业和技术需要的不同，与供应商及产业专家共同精心组织和编排，务求实用和精彩。不但考虑技术的前瞻性，而且特别希望能将几十年沿海区电子制造成长过程中值得借鉴的技术和管理的宝贵经验，向新兴的制造区域推广。精彩内容包括：

· 手机及高端便携产品中微型化元器件表面贴装技术的挑战

· 家电、汽车电子及工业控制对电子组装生产的要求

· 小批量、高端IC器件、特殊型材表面贴装技术

· 焊膏印刷、回流焊、贴片、测试技术等专项技术主题演讲及培训课程

· 实战解读表面贴装技术中涉及的标准和应用

· SMT的材料与工艺及可靠性实战解读

· 电子制造成本控制与自动化应用方案介绍

· 小型技术展示（包括生产测试夹具器具及设计）

本刊诚意邀请您积极参与，并对研讨会的选题和安排，发表宝贵的意见、分享您的想法。感谢业界对《SMT China表面组装技术》媒体的关注和支持！

  会议咨询：86-21-62511200, 86-755-25988571

   详情查询：www.smtchinamag.com/smtcc2013/index.html