ISSCC举行上海媒体新闻发布会 投射IC行业最新动态理念

2012年11月26日，ISSCC登陆中国上海为ISSCC 2013举行了为期一天的新闻发布会，ISSCC全称为 International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路大会），ISSCC被誉为是IC领域内的奥利匹克，并得到了世界顶尖IC设计制造商与大学科研机构一致公认，ISSCC代表着IC行业的最高水平，更代表着未来产业的发展趋势及未来。据悉，ISSCC 2013将于2013年2月17日至21日在美国San Francisco（旧金山）隆重举行。

来自清华大学微电子所常务副所长王志华教授在向媒体的介绍指出，ISSCC是当前世界固态电路及系统级芯片顶尖论坛大会，大会对工程师及学术界的研究学者而言，都是一次全方位的交流互动。纵观IC行业发展史，许多产品也正是通过ISSCC这一扇窗口首次向世人所公布。

另据王教授透露，ISSCC 2013预计将有629篇论文投稿，而最终的录取论文数为209篇（这其中包含了受邀的4篇论文），录取比例大约为30%左右。具体来看，209篇论文中有74篇来自北美，84篇来自远东地区，另外的51篇则来自欧洲大陆。整个ISSCC 2013大会囊括了27个分类，从历年的录取论文地区比例来看，远东地区论文的数量呈逐年递增的趋势。

在下午的行业媒体见面会上，来自东京大学的Makoto IKEDA教授、冈山县立大学的Kazutami ARIMOTO教授、三星电子的Jae-Youl Lee教授以及清华大学微电子所的Woogeun Rhee教授分别就模拟电路（Session 4：接收器与无线功率、Session10：模拟技术、Session21：功率转换器）、数据转换器（Session 15：数据转换器技术、Session 26：高速功率转换器）、新技术（Session 5：射频技术、Session 8：毫米波技术、Session 13：高性能无线技术、Session 20：频率发射器）及无线通信技术（Session 19：智能设备的无线收发器、Session 25：高性能无线技术）向现场嘉宾媒体记者做了通报。

值得一提的是ISSCC 2013也是ISSCC 的60周年，这更是吸引了众多顶尖IC公司及大学科研机构将自身的最新成果向世人所展示。目前，中国大陆地区一共有3篇论文（复旦大学2篇、龙芯1篇）入选ISSCC 2013。另外，ISSCC 2013大会将主要由以下几方面组成：模拟电路、数据转换器、高性能数字电路、高能效数字电路、图像、医疗、微机械及显示、存储器设计、射频电路、无线与有线技术、新技术与新应用。