美国德州州立大学引进EVG设备 开展CS功率设备研究

近日，澳洲晶圆键合与光刻设备制造商EVG公司宣布，美国德州州立大学现已引进一台EVG 501晶圆键合设备，目前已经安装完毕。届时，德大的研究人员将利用这台设备进行 、氮化镓以及其它 技术的研发工作。

EVG 501是一台具有高度灵活性的晶圆键合设备，可根据实际需求配置各种各样的晶圆键合工艺，现如今这台EVG 501已被安装在德大的洁净室研发车间里，在今后的日子里，其主要任务是承担起先进 及硅基功率器件的研发工作。

来自德大物理系副教授Edwin Piner对此谈到，我们在对一系列晶圆键合系统对比之后最终选择了EVG公司，之所以选择EVG也是源于该公司优异的技术能力。EVG的晶圆键合系统证明是物超所值的，其高压的整合性和键合的连续性是其最大的优势所在。同时，Piner还强调由于EVG拥有全球网络上的支持，因此这位德大的研究人员联系世界其他地区的相关技术人员提供便捷。

据悉，EVG 501晶圆键合系统能处理从小尺寸衬底到200mm衬底，而晶圆键合工艺更是多种多样，可供使用者根据自身需求进行选择，这其中就包括阳极（anodic）、玻璃烧结（glass frit）、共晶（eutectic）、融合（fusion）、焊接（solder）和胶粘剂键合（adhesive bonds），还包括其它一些热处理工艺，这其中就包括去氧化以及在受控温度下进行高温烘焙。

另外，这台EVG 501还能够在5分钟之内完成工艺之间的完全转换，这对于大学等研究机构和一些小批量生产企业而言是一个不错的选择。