欧洲企业Polar Light Technologies与Finetech合作研发Micro LED

近日，国外媒体报道，瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布，与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系，共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。

Polar Light和Finetech开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术（flip-chip cold bonding），以确保Micro LED与电子元件之间的精确对准。

据悉，Polar Light Technologies正在采用原子层沉积（ALD）技术在 基板上生长其金字塔结构的氮化镓Micro LED。这种金字塔结构是通过一种新颖的自下而上技术所生长而成，无需蚀刻技术的加入。这种结构为LED芯片提供了窄光束特性，进一步提高Micro LED性能，并保持亚微米尺寸大小。

金字塔结构Micro LED（图片来源：Polar Light）