3500W自由输出蓝光半导体激光器增材制造最新科研成果

图2 3500W 自由输出蓝光半导体激光器熔覆样品

图3（a-e）不同功率下单道单层的OM图像；（f）几何尺寸；（g）熔覆效率；（h）熔覆效率和其他研究结果的比较；（i）高功率红外激光和（j）高功率蓝激光加工示意图

上海交通大学特种材料研究所基于广东硬科院&卓劼激光研制的3500W、矩形光斑（7.5 mm²）蓝激光增材制造设备，采用定向能量沉积工艺，成功地在铬镍铁合金Inconel 718基板上沉积了纯铜，实现了62.84 mm²/s的熔覆效率。

——Achieving ultra-high efficiency in directed energy deposition of pure copper on Inconel 718 substrate with a 3500 W blue laser,Materials Letters,Volume 372,2024.

图4 (a) B-LMD 工艺(b) B-LMD 工艺示意图

图5 （c）B-LMD纯铜与其它增材制造纯铜的拉伸性能比较

广东省科学院新材料研究所基于广东硬科院&卓劼激光研制的3500W、矩形光斑（7.5 mm²）蓝激光增材制造设备，成功在316L不锈钢基板上通过激光金属沉积工艺沉积了纯铜材料，致密度达到97.9%，抗拉强度244 ± 9 MPa, 屈服强度158 ± 6MPa, 均为目前所见报道的最高值，断后伸长率可达到14.7± 0.8%，综合性能优于SLM和MEAM工艺制备的纯铜样品。

——Comprehensive study of microstructural evolution and strengthening mechanism of high-performance pure copper prepared by blue laser metal deposition (B-LMD),Materials Science and Engineering: A.