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总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡

2024/9/3 9:50:35 材料来源：桐乡发布

近日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。

其中，选址融杭经济区崇福镇的氮化硅新材料生产项目，总投资10亿元，主要建设氮化硅粉体产线，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

据了解，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件，也是第三代半导体芯片最匹配的封装材料，是发展新质生产力的重点聚焦领域。

此外，还有计划总投资15亿元的先进封装载板项目。相关负责人介绍称，该项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。

【近期会议】

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