​国内首套 晶锭激光剥离设备投产

据新闻晨报报道，近日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸 晶锭激光全自动剥离设备正式交付 衬底生产领域头部企业，并投入生产。

图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体）

据介绍，该设备可实现6英寸和8英寸 晶锭的全自动分片，并可剥离 衬底20000片，实现良率95%以上，与传统的线切割工艺相比，大幅降低了产品损耗，而设备售价仅仅是国外同类产品的1/3。值的一提的是，今年7月，通用半导体自研的 晶锭激光剥离设备成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片。资料显示，通用半导体成立于2019年，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。

source：通用半导体

在融资方面，通用半导体在2021年8月和2023年8月分别完成天使轮和A轮融资，投资方包括天演基金、拉萨楚源、浑璞投资、东北证券、鼎心资本等机构。在产品方面，通用半导体于2020年研发出国内首台半导体激光隐形切割机；2022年成功推出国内首台18纳米及以下SDBG激光隐切设备（针对3D Memory)；2023年成功研发国内首台8英寸全自动SiC晶锭激光剥离产线；2024年研制成功SDTT激光隐切设备（针对3D HBM）。通用半导体董事长陶为银介绍，采用基于激光工具和加工技术切割、剥离 晶锭，可实现高效、精确和高质量的制造，极大地降低 衬底的生产成本，减少浪费和环境影响。    

 

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