近日,据上海万业企业股份有限公司(以下简称:万业企业)官微消息,万业企业8月16日与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心(苏州)2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
source:万业企业
根据协议,双方将瞄准第三代半导体产业应用需求,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,共同培育和承担各类重大项目。
具体来看,此次携手合作,双方将共建国家第三代半导体创新中心先进
器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,设置研发课题,联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题,合力开展关键工艺技术开发,推动第三代半导体芯片制程量产关键设备国产化、标准化,实现技术自主可控。
资料显示,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)由江苏第三代半导体研究院有限公司作为主体承建单位,聚焦第三代半导体在新型显示、5G通信、电力电子、环境与健康等领域的应用,开展第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术、应用模块设计与集成技术、相关装备技术等关键共性技术研发和成果转移转化,建立覆盖第三代半导体全产业链条、全体系的创新平台。
万业企业成立于1991年10月,是一家半导体设备材料厂商。近年来,万业企业陆续收购凯世通、Compart Systems,成立嘉芯半导体,持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。
目前,万业企业已形成多个半导体前道核心设备产品线,业务覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备.
作为万业企业控股子公司,凯世通专注于为下游晶圆厂提供覆盖逻辑、存储、功率、CIS四大应用领域的设备。其自主研发生产的低能大束流离子注入机和超低温离子注入机,已经率先通过了国内多家重点12英寸晶圆厂的验证验收,并实现了产业化应用。
凯世通自去年开始研发投入多款面向细分领域的离子注入机,包括SOI氢离子注入机、6/8英寸
高温离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备。
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