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英飞凌居林三厂正式落成 2025年开始量产

2024/8/9 9:53:21 材料来源：台湾电子时报

近日，据台湾电子时报消息，英飞凌位于马来西亚居林高科技园区的厂区，以（SiC）为主力的第三厂区已经正式落成并开始运作，预计2025年开始量产。

英飞凌指出，居林三厂一期从动工到完工仅花13个月的时间，已经是超前进度的表现。

目前初期生产仍以成熟的6寸晶圆为主，2027全面转向8寸晶圆。

据悉，英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三厂区，建成后将用于生产和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

2023年8月，英飞凌又宣布在原始投资之上，大幅扩建居林晶圆厂，投建全球最大的8英寸功率晶圆厂，且在未来五年内，将再投入高达50亿欧元用于马来西亚居林第三厂区的二期建设。至此，居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

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